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华为海思加速半导体自主化 日月光投控长电科技受惠

作者:中国台湾中央社 发布日期:2019年11月26日 星期二

 华为旗下海思(Hisilicon)加速半导体供应链自主化,封测订单成长可期,法人预期日月光投控和长电科技为主要受惠者。

海思半导体加速供应链自主化,法人报告预期,华为芯片自给速度加快,海思未来3年到5年营收可望维持较高成长速度,预估到2023年,海思采购成本约160亿美元,其中封测成本约占采购成本25%,估2023年海思封测订单市场空间可望达到40亿美元。

在此趋势下,法人预估,日月光投控和长电科技将是主要受惠者,其中长电科技占海思的封测订单比重,到2023年将提升到25%到30%,海思占长电科技业绩比重提升到20%到25%。

展望明年,日月光投控日前预期,明年营运投控正向乐观看待,明年第1季半导体封装测试业绩,可望较往年同期佳,电子代工服务(EMS)可较往年同期持稳。

日月光投控明年第1季有新产品和5G应用带量,此外封装测试整合方案比重也可持续提高,测试业绩成长看佳。

长电科技积极布局高端扇出型封装(Fan-out)产能,法人指出相关产能目前在星科金朋新加坡厂和长电先进,海思可望成为长电科技扇出型封装的主要客户。

从客户端来看,法人指出,长电科技主要客户包括海思、高通(Qualcomm)、Marvell、展讯、联发科等。其中长电韩国(JSCK)的系统级封装(SiP)产品,间接切入苹果供应链。 

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